Huafon EP158
Huafon EP158 — марка PA66. Переработка: Компаундирование.
- Относительная вязкость
- 2.67
- Плотность
- —
- Прочность
- 75.6 MPa
- Переработка
- Компаундирование
01 / Обзор продукта
Что это за материал и где применяется
Huafon EP158 — марка PA66. Переработка: Компаундирование. Подходящие области применения: Compounding Base Resin.
02 / Технические данные
Основные свойства
| Параметр | Значение | Метод / условие |
|---|---|---|
| Относительная вязкость | 2.67 | GB/T 12006.1; Chips; image catalogue |
| MFR | 95.0 g/10min | ISO 1133; 275°C / 2.16 kg; image catalogue |
| Прочность при растяжении | 75.6 MPa | ISO 527; Specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Модуль при изгибе | 2693 MPa | ISO 178; Specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Вязкость | 144 mL/g | ISO 307; Chips; image catalogue |
| Amino End Group | 45 mmol/kg | Q/HF 001; Chips; image catalogue |
| Water Content | ≤4000 mg/kg | GB/T 6283; Chips; image catalogue |
| Индекс желтизны | ≤-2 | GB/T 39822; Chips; image catalogue |
| MFR | 22.9 g/10min | ISO 1133; 275°C / 2.16 kg; image catalogue |
| Ударная вязкость Charpy с надрезом | 6.4 kJ/m² | ISO 179; 23°C; specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Удлинение при разрыве | 79 % | ISO 527; Specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Прочность при изгибе | 99 MPa | ISO 178; Specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Температура деформации HDT | 66 °C | ISO 75; 1.80 MPa; specimen conditioned 48 h / 23°C / 50% RH; image catalogue |
| Температура плавления | 262 °C | ASTM D3418; 10°C/min; image catalogue |
03 / Документы и образцы
Цена, образец и TDS
04 / Поставка и запрос
Заказать материал
Укажите объём и город доставки.